半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，产品粗磨后移动至精磨位置，自动研削至目标值

。工作台可

POLI-400Lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机，采用手动装片方式
，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统
，用于氧化物
、金属
、STI、...

单面抛光机是一款操作简单

，兼容性强
，搭配不同盘配合相应的液可实现多种半导体材料高精度抛光设备
，抛光盘可定制，根据量产要求多种规格可选。

全自动减薄机是配有全自动上
、下片系统的高精度研削设备
，采用晶圆机械手取片，带有自动对中
、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。

双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光
，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫
，抛光液可以实现不同...

CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备

，操作便捷，兼容性强
，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统...

TAP-400/600/450A/500精密研磨抛光机系列设备是两轴高精密单面抛光设备，抛光头可自转、可摆动，可实现高压力
、高转速抛光
，可以单片抛光
，也可以...

TBC-485是全自动陶瓷盘清洗机，采用机械臂及上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘，设备具备自动配液及药液预加热功能
，浸泡清洗槽具备加热功能，再配以滚刷和超声辅助...

TBC-576是全自动陶瓷盘清洗机，采用机械臂及上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘，设备具备自动配液及药液预加热功能，浸泡清洗槽具备加热功能，再配以滚刷和超声辅助...

双面研磨机是一款操作简单，兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨
，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液

，可以实现不同材料，不同...

全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片...

全自动减薄机是一款功能全面
，兼容性好
，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备
，全自动上下片
，干进干出的全自动研削系统
；自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待；...

该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，单工位单腔设计。该系列设备可集成PVA刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干等功能，集成度高，适用于各类半导体晶圆的CM...

该系列设备是晶圆抛光后的专用清洗设备，集成全自动上下料系统

、双面PVA刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干等单元，集成度高
，湿/干进干出，适用于各种半导体晶圆抛光...

TSC-100/300S/200L CMP后清洗机系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景
，其中连线式设...

卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备
，采用砂轮轴横卧的安装方式
，手动装片，通过砂轮进给控制研削量
。设备工作台可根据客户需求进行定制化
，应用广泛。

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀
。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片...

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式
，具有加热和冷却功能，自动压片
，蜡层均匀
。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却
，贴片...

TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机系列设备适用来键合晶片到载具（衬底
，陶瓷盘等），操作简单
，搭配不同夹具可实现不同尺寸
，不同厚度晶片的键合。...

TLB-360A/485A 液体蜡贴片机是一款半自动液体蜡贴片机
，采用手动上方式，自动完成滴蜡
、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片
，贴蜡效果好，精度高
，适用...

TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、...

晶片刷洗机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作

，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗
，可有效减少晶片表面颗粒污染。

CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备

，操作便捷
，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统...

POLI-500是小型8英寸CMP机台
，采用手动装片方式
，可选配半自动loading托盘
，气囊薄膜柔性加压
，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物
、金属...

POLI-762是小型12英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物
、金...

TSP-400/450/380晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材...

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富
、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进...